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- 產(chǎn)品名稱:
精密金相制樣實驗室用臺式金相試樣切割機
- 所屬分類:金相切割設(shè)備和耗材
- 金相制樣實驗室用高速砝碼式精密金相試樣切割機CUTLAM micro2.0型； 金相制樣實驗室用小型三軸全自動精密金相試樣切割機CUTLAM micro 3.0型 ...
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產(chǎn)品描述
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技術(shù)特點 |
圓形切割范圍：
當使用Φ200mm切割片時，最大 切割能力可達Φ50mm。 |
重力型切割是切割輪固定，樣品固定在與砝碼相連的可水平 |
| 樣品夾持 | ||||||||
| 5種樣品夾具 夾持不同形狀的樣品 | ||||||||
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| 四螺栓緊固槽型夾具 夾持Φ12mm-50mm |
單螺栓緊固V型槽夾具 |
雙螺栓緊固V型槽夾具
最大夾持Φ12mm樣品 |
四螺栓緊固V型槽夾具
最大夾持Φ12mm樣品 |
六螺栓緊固槽型夾具 夾持異形樣品 |
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| 切割冷卻 | ||
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| 10L水循環(huán)冷卻系統(tǒng) 泵送能力13L/min 配100μm內(nèi)置過濾網(wǎng)和外置清洗噴頭 (隨機配送) |
721型切割冷卻濃縮液 稀釋步驟:將去離子水倒入水箱后添加濃縮冷卻液。建議稀釋配比為5-15%可調(diào)建議每6-12個月更換一次 |
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| 切割配套 | ||||||||||
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φ30/50/75mm法蘭盤
用于緊固和安裝不同孔徑的切割輪（默 認配送φ50mm法蘭盤）φ30mm法蘭盤適 合φ150mm以下切割輪使用，φ50mm法蘭 盤適合φ200mm以下切割輪使用，200MM 以（含）以上適合使用φ75法蘭盤。 12.7mm轉(zhuǎn)25.4mm切割輪孔徑調(diào)整環(huán) 5個/包 |
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| 設(shè)備技術(shù)數(shù)據(jù) | CUTLAM?Micro?2.0 |
| 可使用切割輪的直徑 | 75mm或者102mm或者125mm或者152mm或者?203?毫米 |
| 主軸直徑 | 12.7?毫米 |
| 切割輪緊固法蘭直徑 | 50?毫米 |
| 切割臂可橫向移動距離 | 80毫米，手動數(shù)顯，精度0.02毫米 |
| 切割輪轉(zhuǎn)速 | 程控調(diào)速，從200到4000?rpm（或選配極低轉(zhuǎn)速配置，從50-1000RPM） |
| 切割腔室防護設(shè)計和照明 | 帶全景視窗的高強度金屬框架外罩，配LED照明和安全閉鎖系統(tǒng) |
| 切割定位方式 | 手動目測 |
| 循環(huán)冷卻系統(tǒng) | 配備10升水箱的冷卻液循環(huán)過濾噴射系統(tǒng)，腳輪，配100μm內(nèi)置過濾網(wǎng) |
| 主機功率和配電需求 | 600W，220V-50Hz |
| 尺寸（長?x?高?x?深）與重量 | 430?x?300?x?450?毫米（上蓋開啟為644毫米），40kgs |
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超薄的切割輪配合水平切割能夠滿足樣品的精確取樣要求（最小能夠到0.1mm)多軸全自動切割可以使用垂直，平行，往復(fù)，間歇等多種切割方式來滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)的切割需求。配備負載感應(yīng)調(diào)速進刀，滿足復(fù)雜材質(zhì)的切割。 |
技術(shù)特點 |
圓形切割范圍：
當使用Φ230mm切割片時，最大切割 能力可達Φ77mm。 矩形切割范圍： 當使用Φ230mm切割片時，最大切割 能力可達55×480mm |
 智能數(shù)顯切割過程控制，操作更直觀，更 簡單，300套過程控制 參數(shù)可預(yù)存。 |
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多軸移動速度可程控設(shè)定，能夠切割更多的零件種類。 |
| 樣品夾持 | |||||
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| 快速緊固夾具 （左右各一個） 夾持形狀均勻的材料 |
電動X軸移動平臺 |
激光切割定位
輔助切割夾持 |
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| 切割冷卻 | ||
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| 30L水循環(huán)冷卻系統(tǒng) 泵送能力25L/min 配100μm內(nèi)置過濾網(wǎng)和外置清洗噴頭 |
721型切割冷卻濃縮液 稀釋步驟:將去離子水倒入水箱后添加濃縮冷卻液。建議稀釋配比為5-15%可調(diào)建議每6-12個月更換一次 |
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| 切割配套 | ||||||||||
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φ75mm法蘭盤
用于緊固和安裝不同孔徑的切割輪 12.7mm轉(zhuǎn)25.4mm切割輪孔徑調(diào)整環(huán) 5個/包 |
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| 設(shè)備技術(shù)數(shù)據(jù) | CUTLAM?Micro?3.0 |
| 可使用切割輪的直徑 | 152mm或者?203?毫米或者230mm |
| 主軸直徑 | 12.7?毫米 |
| 切割輪緊固法蘭直徑 | 75mm |
| 樣品可切割尺寸 | ??77?毫米?(在使用??230?毫米切割輪時) |
| 切割論下緣到切割平臺的距離 | 70毫米（在使用230毫米切割輪時) |
| 進刀方式 | 自動垂直切割，Z軸程控進刀速度0.1mm-20mm/秒可調(diào)，可程控連續(xù)或者間歇進刀 |
| 樣品平臺Y軸移動能力 | Y軸移動行程最大為270毫米，程控從0.1到20毫米/秒的移動速度 |
| 樣品平臺X軸移動能力 | X軸西東行程最大50毫米，電動步進精度0.01mm |
| 切割輪轉(zhuǎn)速 | 程控調(diào)速，從1000到4000?rpm |
| 樣品夾持工作臺 | 配備12毫米T型槽鍍鋁不銹鋼小型工作臺。 |
| 切割腔室防護設(shè)計和照明 | 帶全景視窗的高強度金屬框架外罩，配LED照明和安全閉鎖系統(tǒng) |
| 切割定位方式 | 激光定位 |
| 循環(huán)冷卻系統(tǒng) | 配備30升水箱的冷卻液循環(huán)過濾噴射系統(tǒng)，帶腳輪，配100μm內(nèi)置過濾網(wǎng)，切割室外置清洗噴頭 |
| 主機功率和配電需求 | 1100W，220V-50Hz |
| 尺寸（長?x?高?x?深）與重量 | 620x470x750毫米（上蓋開啟為812毫米），80kgs |
粵公網(wǎng)安備 44010502000510號