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產(chǎn)品描述
604.3型 | 泰純3000型Technotherm? 3000 | |
銅粉導(dǎo)電酚醛型熱鑲嵌樹脂 | 石墨導(dǎo)電丙烯酸型熱鑲嵌樹脂 | |
性能特點(diǎn) | 性能特點(diǎn) | |
用于SEM或電解試樣制備的導(dǎo)電型熱鑲嵌樹脂。 使用經(jīng)過細(xì)篩分的純銅粉作為樹脂的填充材料,優(yōu)化了鑲嵌樹脂的導(dǎo)電性,降低了試樣分析的風(fēng)險(xiǎn)。 |
石墨填料的Technotherm3000是優(yōu)秀的導(dǎo)電鑲嵌樹脂。 泰純3000適用于需要高導(dǎo)電性的應(yīng)用場景(例如掃描電子顯微鏡SEM)使用泰純3000分析SEM中的樣品時(shí),幾乎排除了電壓損失(小于0.5 )。 |
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固化條件φ30mm | 固化條件 | |
溫度:175℃ 壓力:1200 daN/2500PSI/175bar 時(shí)間:加熱5-15分鐘冷卻3-5分鐘 |
溫度:160℃~180℃ 壓力:560 – 624 daN/1160-1305 PSI/80-90bar 時(shí)間:10到15分鐘 |
泰克諾維5000型Technovit? 5000 | 冷鑲嵌樹脂-導(dǎo)電型 | |
銅粉導(dǎo)電丙烯酸型粉液雙組分冷鑲嵌樹脂 用于對壓力溫度敏感的試樣做SEM觀測的應(yīng)用 |
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性能特點(diǎn) | 精細(xì)純銅粉做為填充材料,不需要預(yù)混合,避免銅粉分散不均勻而導(dǎo)致SEM成像不清的情況。 8分鐘快速固化,提高制樣效率 。 與泰克諾維4000配合使用,增大材料硬度的應(yīng)用范圍。 泰克諾維5000保持粘性約1分鐘,并且(通過模具的輕敲擊)在7分鐘后完全固化。 可用于電解試樣的制備 |
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雙組份的冷鑲嵌以精細(xì)的銅粉做為導(dǎo)電材料,針對于熱 敏感材料SEM檢測的專用樹脂。 高流動性和快速固化,大大增強(qiáng)了制樣的工作效率。 與高硬度的樹脂或保邊型的樹脂配合使用,能夠拓寬 SEM材料的范圍。 |